利用覆铜面就近接地的尝试

yeyw · 发表于 2014-4-28 23:31

初烧仔 · 发表于 2014-4-28 23:32

我也同楼主有一样的想法进步总在尝试之后

yeyw · 发表于 2014-4-28 23:34

蓝调太子 · 发表于 2014-4-29 01:00

本帖最后由蓝调太子于 2014-4-29 01:05 编辑

yeyw 发表于 2014-4-28 23:34

难得同路人~我私底下认为，接地别成环，布线和上层敷地处理一下，不要成为环绕的一个圈。此外，我的处理是信号地独立然后归于一点，上面那一片都是退耦之类的，并非单纯的全部混合。

1660720 · 发表于 2014-4-29 01:08

搞成389/109多好呀。正为这两对无用。发愁

又烧了 · 发表于 2014-4-29 05:30

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yeyw · 发表于 2014-4-29 08:54

又烧了发表于 2014-4-29 05:30
元件布局时就要考虑回路问题。相对均匀的布局，和视觉上的所谓美感，不应成为初学者的追求。一点接地，环 ...

谢谢，您的一番话使我受益了。

锈花针 · 发表于 2014-5-3 01:11

个人也喜欢大面积铺地，面积不大影响不会很大，只是注意上层要过孔到下层时的上下穿插，容易造成如两个圆环锁匙扣扣在一起的立体“8”字，不小心不必要的“立体互感环路”就起作用了。一些自激往往就这样产生的，很难找的原因，能把你搞疯

蓝调太子 · 发表于 2014-5-3 01:44

锈花针发表于 2014-5-3 01:11
个人也喜欢大面积铺地，面积不大影响不会很大，只是注意上层要过孔到下层时的上下穿插，容易造成如两个圆环 ...

是的，上下层之间是连贯的，“立体思维”也关键。

tsyg99 · 发表于 2014-5-3 01:50

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bazys · 发表于 2014-5-3 05:24

做过的几版前级，双面板的正面刷PCB（全部元件均焊接在正面），反面覆铜全部留下（不腐蚀），留用于多点接地。把所有元件的接脚随机直接在原位透过，就近焊入反面覆铜层。用+-15V伺服稳压电源。接入电路后工作一切正常。这既是多点就近接地，又实属一点接地。

蓝调太子 · 发表于 2014-5-3 10:53

bazys 发表于 2014-5-3 05:24
做过的几版前级，双面板的正面刷PCB（全部元件均焊接在正面），反面覆铜全部留下（不腐蚀），留用于多点接地 ...

是啊，以前也有这样玩过，呵呵~

tsyg99 · 发表于 2014-5-3 11:08

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蓝调太子 · 发表于 2014-5-3 11:48

tsyg99 发表于 2014-5-3 11:08
大面积地容易有极端的结果，不是很好就会蛮糟糕的，所以我不会轻易使用，也仅仅玩过一次

所以这次是有些变化的，不是一股脑儿全接一块。

mzzfg · 发表于 2014-5-3 15:44

支持楼主，我一直都是按规律先独立布线，等线全部布完后再进行铺地。铺完地后就跟楼主的就近接地一样了，从来就没出过问题。别听那些“大师”那些“高深莫测”的评论，没做过，又怎知不好？咱玩咱的，对吧。

蓝调太子 · 发表于 2014-5-3 15:53

mzzfg 发表于 2014-5-3 15:44
支持楼主，我一直都是按规律先独立布线，等线全部布完后再进行铺地。铺完地后就跟楼主的就近接地一样了，从 ...

谢谢兄台的支持~

[分立后级] 利用覆铜面就近接地的尝试