不解：功放输出级结构

tsyg99 · 发表于 2015-1-1 01:11

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woaw · 发表于 2015-1-1 11:08

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woaw · 发表于 2015-1-1 11:12

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woaw · 发表于 2015-1-1 11:23

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woaw · 发表于 2015-1-1 11:32

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tsyg99 · 发表于 2015-1-1 11:35

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woaw · 发表于 2015-1-1 11:50

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tsyg99 · 发表于 2015-1-1 12:53

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woaw · 发表于 2015-1-1 13:02

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woaw · 发表于 2015-1-1 13:04

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tsyg99 · 发表于 2015-1-1 13:06

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woaw · 发表于 2015-1-1 13:13

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woaw · 发表于 2015-1-1 13:23

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tsyg99 · 发表于 2015-1-1 14:43

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tsyg99 · 发表于 2015-1-1 14:44

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woaw · 发表于 2015-1-1 15:18

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woaw · 发表于 2015-1-1 15:21

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dune2012 · 发表于 2015-1-1 15:34

你俩别吵了，破坏论坛和谐，woaw建议你要检讨自己，你没发现你一直是在鸡同鸭讲吗，这根本就形不成讨论技术
tsyg99大侠，你是动手高手，但建议你也稍微了解一下现代仿真技术已经发展到了什么地步了，如果你搞明白了ADS/MDS/CST/HFSS等任何一种仿真工具相信你就不会和woaw发生争吵了，你说的对，原件建模很难准，这些仿真工具是可以和真实仪器互动的，也就是说可以用真实仪器（比如说矢网，电偶等）和每一个你要用的真实原件直接连成测试网络来抓取你感兴趣的温度范围电压电流范围内的数值结果来建数值模型，这样仿真精度就只取决于你所用的真实仪器的精度了，你所说的温飘，中点漂移，甚至电路板机箱中的每一点的温度甚至热空气流向流速等全能仿真出来，只是一般情况不会这么劳师动众罢了

tsyg99 · 发表于 2015-1-1 15:45

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woaw · 发表于 2015-1-1 15:53

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[分立后级] 不解：功放输出级结构

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