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发表于 2010-11-27 10:25 | 显示全部楼层
呵呵,GC,仍然是我的排版,哈哈。老戴,我得加紧几个脚步,不然,您的飞刀好厉害啊,画图开板都跟不上你的脚步了

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 楼主| 发表于 2010-11-27 14:23 | 显示全部楼层
呵呵,GC,仍然是我的排版,哈哈。老戴,我得加紧几个脚步,不然,您的飞刀好厉害啊,画图开板都跟不上你的脚步了
netwarm2009 发表于 2010-11-27 10:25


我小改了一下

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发表于 2010-11-27 14:50 | 显示全部楼层
这个图上有错误吧,输入跟负反馈脚位混错了!

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 楼主| 发表于 2010-11-27 15:31 | 显示全部楼层
这个图上有错误吧,输入跟负反馈脚位混错了!
michael2008 发表于 2010-11-27 14:50



图是反的
你不会把1875焊在反面?

2030成品.jpg
这个是错误的


1875改.jpg
这个是正确的

补充内容 (2015-1-10 19:32):
看好线路板正反面,再焊接IC,以免造成不必要的损失!

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发表于 2010-11-27 18:54 | 显示全部楼层
我来学习的
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发表于 2010-11-27 20:17 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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 楼主| 发表于 2010-11-28 10:28 | 显示全部楼层
这朵莲花真的相当不错 像jingchong
雪妃 发表于 2010-11-27 20:17

只可意会 不可言传

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发表于 2010-11-28 12:03 | 显示全部楼层
我现在用这个并联耦合,人声密度很大,有些厚了
未命名.jpg

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 楼主| 发表于 2010-11-28 14:26 | 显示全部楼层
我现在用这个并联耦合,人声密度很大,有些厚了
总统 发表于 2010-11-28 12:03

电容不错啊

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发表于 2010-11-28 21:13 | 显示全部楼层
设计不合理:1,功放是低频电路,楼主却用闭合地线企图做隔离,这个书上有解;2,楼主的输入和输出地不知是否要回到电源去?若不是则只会出噪声;若是,则大废周折;3.两IC距离太近,既会互相干扰,又会影响散热,非发烧设计;4,镀锡太多,铜箔易分离;5.若IC与散热板绝缘不良的话,铜支脚切不可接机壳,否则,烧机!以上仅供参考,谢谢!

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1875可以上到22AC吧,听别人说的,我1876就是上AC24的,刚刚的,感觉好,1875不敢上24呀,不指知道有人干过没有?现在买1875实在是不好买了,又费米
村里人 发表于 2010-11-23 12:01

我上AC30V都上了

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 楼主| 发表于 2010-11-29 22:01 | 显示全部楼层
设计不合理:1,功放是低频电路,楼主却用闭合地线企图做隔离,这个书上有解;2,楼主的输入和输出地不知是否要回到电源去?若不是则只会出噪声;若是,则大废周折;3.两IC距离太近,既会互相干扰,又会影响散热,非发烧设计;4,镀 ...
行者风云 发表于 2010-11-28 21:13



谢谢
1、那不是闭合地线,不与地线相连,因为懒得去掉,如果起作用的话,只是与散热器相连,加大了撒热器面积罢了。
2、输入地、输出地都很正常,没有噪声。
3、两IC距离,是为了兼顾散热器;没有互相干扰,又没影响散热;
   况且,本身这个电路也不是我设计的,已经非常成熟了。
4、镀锡只是为了解决阻焊的问题。因为覆铜板质量好,铜箔没有分离;
5、IC与散热板绝缘良好,而且散热器不接地、悬浮。

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 楼主| 发表于 2010-12-4 00:03 | 显示全部楼层
论坛真慢  看起来好累噢
S627 发表于 2010-12-3 22:13

是啊

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发表于 2010-12-5 19:38 | 显示全部楼层
浪费锡!!唉!!

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 楼主| 发表于 2010-12-5 21:47 | 显示全部楼层
浪费锡!!唉!!
baorain 发表于 2010-12-5 19:38

哈哈
还好

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 楼主| 发表于 2010-12-5 21:49 | 显示全部楼层
准备先刻六块
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发表于 2010-12-5 22:20 | 显示全部楼层
把DAC用的电源给后级用了。

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 楼主| 发表于 2010-12-5 22:57 | 显示全部楼层
把DAC用的电源给后级用了。
sunvio 发表于 2010-12-5 22:20

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