大家拆东西是先用吸锡器，还是直接热了就拔？

骨灰 · 发表于 2005-4-29 18:36

[em11][em11]母亲大人投资的，在这里谢谢我的父母亲大人了

twoguitar · 发表于 2005-4-29 17:43

不过见过我们车间高手用吹风焊，几秒钟搞定

男孩子 · 发表于 2005-4-29 17:40

[em05]

suvear1 · 发表于 2005-4-29 17:30

ken · 发表于 2005-4-29 17:24

以下是引用aeon在2005-4-29 17:20:00的发言：

土八路 · 发表于 2005-4-29 17:24

以下是引用aeon在2005-4-29 17:20:00的发言：

aeon · 发表于 2005-4-29 17:20

男孩子 · 发表于 2005-4-29 17:11

用热风枪我拆过200多只脚QFP封装的IC。用可调温的直流烙铁也拆过100多只脚的LQFP封装的IC。呵呵，献丑啦！[em11]

suvear1 · 发表于 2005-4-29 16:58

用大功率烙铁（≥60W），头上绑铜丝（弄成一个横着的方型），一下就搞定了。8脚IC适用，脚太多了方型太大末端就不够热了，只好用吸锡器一个一个去吸。脚太多了热风枪也不行

最头疼拆贴片，没有热风枪，只好一个一个脚拿针挑，不过我自认技术还可以，从没弄断过引脚

xtihc · 发表于 2005-4-29 16:50

还要能恒温的。温度调到350度左右。在反面加热，熔化后用小钳子夹出。再把新的放回去就行了。

suvear1 · 发表于 2005-4-29 16:49

如果双/多层板过孔很小（0.2inch以下）的话必须先用吸锡器吸，否则堵板就麻烦了！！！

sstim · 发表于 2005-4-29 15:54

只能吸的吧？？？
有看到过吸焊编织网，不知道好不好用～

小钳子 · 发表于 2005-4-29 15:44

2种都行!
最终目的是把DD拆下来!然后能很爽的还原![em11]

墨西哥跳豆 · 发表于 2005-4-29 15:43

ken · 发表于 2005-4-29 15:41

是用吸锡器吸干净了拆掉，还是锡融化了就直接拔元件？

小钳子 · 发表于 2005-4-29 15:40

trygp · 发表于 2005-5-7 17:17

以下是引用老老牛在2005-4-29 21:58:00的发言：
找一个小的油漆笔把毛剪短了，然后一边用烙铁烫，一边用油漆笔一扫，什么IC上的锡都能扫得干干净净的，又快又省事

hjiawei · 发表于 2017-12-11 21:21

我有线切割用的钼线，有大把呢，因为我们厂就有线切割机

q386574560 · 发表于 2017-12-12 15:47

我拆元件用过针头，用过吸锡器，也用热风机

gxshop · 发表于 2017-12-12 23:21

大侠们是怎么拆的？
我用针管、吸锡器，感觉很费劲。

下回练习用热风枪试一试。

[基础知识] 大家拆东西是先用吸锡器，还是直接热了就拔？

我是用编织网的，我还用枪的东西的

哈哈， IC俺一般用吸锡条

微波炉,可以将整板烤成饼干啦！

微波炉……只需1秒种IC就over

这样不会打火吗？

怀疑！会不会把硅片搞OVER呀！

微波炉直接加热再甩甩就可以了

拆IC　我最在行啦！

拆IC

最好用热风枪

热了直接拔，然后用吸锡器清理堵板

没有热风枪～

你觉得哪样爽就用哪样!

直接拔掉!不喜欢用吸锡器..

就是拆元件的时候，

没明白过来!--详细说说!

一样的方法，不过我用的是油画笔.哈哈。

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