重新制作仿JC-2前级<闪亮登场

sushuqi · 发表于 2009-5-1 17:02

支持下！

y9090201 · 发表于 2009-5-1 17:24

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xtcqk · 发表于 2009-5-1 17:47

其实不一定要灌封啊，灌封除了能增加分布电容和散热不良外，没发现有什么好处，除非技术保密不想认人拆，罩住屏蔽接地起来就行了，屏蔽合做得不错。

y9090201 · 发表于 2009-5-1 17:49

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ygw70 · 发表于 2009-5-1 18:02

电路测试时，电路周围是空气介质，灌封后变成环氧介质，参数肯定要变的。
不明白楼主为什么要灌封。

y9090201 · 发表于 2009-5-1 18:41

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绅四寶 · 发表于 2009-5-2 16:39

给个建议，自己的想法！看看可行不！

找两个一样的CPU散热器低部制作成你现在的屏蔽罩，用双面板加工放大模板，把可调电位器装在其他元件的反面，对应六个晶体管的位置开六个合适的洞洞，先把管放进去洞里加硅脂，硅脂加到洞里留1MM的位置再加环氧树脂把管和硅脂密封于屏蔽罩里！做成屏蔽罩六个晶体管一体化，然后上放大模板所有元件，包括装于反面的可调电位器，再把一体化后屏蔽罩六个晶体管连上放大模板，再灌封环氧树脂，灌封注意可调电位器就可以了！这样利于散热也可以调整工作点！

绅四寶 · 发表于 2009-5-2 16:44

原机没看过，在网上看到公布的都是用317/337做稳压的，可能我会用分立件的甲类可调电源！

绅四寶 · 发表于 2009-5-2 16:55

反装的微调电阻会凸出屏蔽罩，记得一体板里开个微调电阻的口字形洞，便于微调电阻穿过一体板。

绅四寶 · 发表于 2009-5-2 17:02

方便加我QQ探讨一下！感觉方向不是很好，不知是做豆腐工人好还是做自己计划的好！如照搬JC2的可能很难做得原机的味道，也不知道原机啥味道，更不知道可以达到几成味道，不照搬嘛做起来对不对起自己耳朵。

我的QQ：249157743-----不要告诉别人哦！

skyman · 发表于 2009-5-2 19:45

没得说，完美。不过好好的漂亮电路板，灌注了觉得很可惜.......

记号一下

惠州大龙头 · 发表于 2009-5-2 20:11

原帖由 y9090201 于 2009-5-1 17:24 发表
这个环氧树脂的问题有朋友懂吗？这个问题不解决有大问题啊

可能存在2个问题:
1.介电常数比空气大,导致本来不相关的电阻脚或管脚之间形成小容.
2.散热问题.空气的热传导系数虽然小,但可以对流传热.环氧树脂封闭后,只能传导散热且热传导系数也很小,导致个别元件温度升高而参数变化.
好象用来封闭的不是一般的环氧树脂!

y9090201 · 发表于 2009-5-2 20:56

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y9090201 · 发表于 2009-5-2 22:30

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绅四寶 · 发表于 2009-5-3 01:36

Q里没发现你！人多！给信息!

y9090201 · 发表于 2009-5-3 08:31

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微风飘渺 · 发表于 2009-5-3 09:09

小兄弟，屏蔽合还是不要灌封的好，我试验过，加了屏蔽合后，在元件发热后，20R二端的电压会上升0.1V以上，很可能会影响机器的正常工作。

y9090201 · 发表于 2009-5-3 10:55

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niuxiuhua · 发表于 2009-5-6 17:18

五一假期进展不大啊

匆匆~匆匆 · 发表于 2009-5-6 21:50

顶你一下

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