为什么那么多人相信集成功放多片并联的骗局?

天意

原帖由 一个好人 于 2009-3-21 20:48 发表
说一件真事，我最近在修一台专业功放，开始一直搞不懂它的工作原理，因为在刚开始的时候它的工作电压是+-48V，但是它上面还有一组大电流电压是+-96V，同时还有一对大功率管去控制这个+-96V的电压，为什么功放工 ...

这中电路的目的是为了提高效率。好象叫S类放大（记得不清了），TDA7293的官方文档里也有这种电路

lxhj

24并个人觉得是有点过了

SPZK

并联是为了提高带载能力，也是为了在声场不够的情况下在同一声道并联音箱增大功率，楼主曲解了并联的真正意义。

HIFITER

原帖由 chenasxz 于 2009-3-21 18:00 发表


分立元件是把静态电流调大使后级工作在高偏甲乙类,同时也使得管子工作电流尽量保持在线性区,为了好声,因为单管的PCM限制所以采用多管并联以输出大功率,小功率输出的时候,实际上功放工作在甲类状态

你能够 ...

我觉得你的观点很好,但稍缺全面,多IC并联也是可以解决大动态时IC的工作电流尽量保持在线性区,和你的观点是相吻合的,所以我觉得这(我指的是IC并联)也是设计理念之一.
个人愚见,抱歉!!
DIY从某种意义上,有付出与收获的关联,每人的价值观有异,有人会为一点改善(可以是音色,也可以是......)而付出大量的.....还是感觉超值,有人想法相反.
感叹一下:世事无绝对,精彩自然来,不然的话,太单调,不是吗?
音乐世界里,有一种文化-------叫包容,DIY爱好世界里,我在想,是不是也有需要?

一通乱弹琴,各位DX请留情,LZ见谅...................................................................

超级太阳能

进来学习一下，不过觉得有人并联用过反映不错，并联应该是可行的方案吧！

一个人的孤独

自己做做并联就都知道了。没有实践就没有发言权。

sunvio

就 2030并联都能听出差别。不信你实验下。别用太差的箱子。控制力会升

sunvio

原帖由 一个人的孤独 于 2009-3-21 22:45 发表
自己做做并联就都知道了。没有实践就没有发言权。

下个目标是3886 3并联+BTL 听听那种霸道的力度

yqf811012

各种功放线路的出现有的确实不错，有声音平平但得到某些人的抄作！但不管好与不好，该与不该，只有实践了才能知晓，也不要一味的排斥，喜欢与不喜欢也是个人所好，再说有些东西已经被人实践过了，那么最有发言权的人是谁呢！！！

杰仔

从楼主的观点定义上：电压不变载不变，功率不变，很正确。至于哪些被引伸的其它观点，很多人在互相跑题了。俺打完酱油了。

hdmdiy

玩IC功放还不如玩STK厚模

HIFITER

原帖由 杰仔 于 2009-3-21 23:01 发表
从楼主的观点定义上：电压不变载不变，功率不变，很正确。至于哪些被引伸的其它观点，很多人在互相跑题了。俺打完酱油了。

<集成功放多片并联的骗局>

石仔

一直觉得IC里的一堆元件并联起来音质会受影响，虽然低音控制力好了，但中高音应该会变差。我没实践过IC并联，发下牢骚。不好意思。

杰仔

原帖由 HIFITER 于 2009-3-21 23:13 发表

俺没支持这个标题党。我说的是文中 的观点。

hdmdiy

零售的3886的参数相差特别大。不赞成并联。。不像厂家用专用的仪器来测量配对。

chenasxz

原帖由 HIFITER 于 2009-3-21 22:27 发表


我觉得你的观点很好,但稍缺全面,多IC并联也是可以解决大动态时IC的工作电流尽量保持在线性区,和你的观点是相吻合的,所以我觉得这(我指的是IC并联)也是设计理念之一.
个人愚见,抱歉!!

呵呵,确实如你所说,对于TDA7293这样设计的功放IC来说,因为处于SLAVE（随动）工作状态下的IC只有末级电流放大级电路参与电流放大，驱动电压都是MASTER（主动）IC提供的,不需要负载均衡电阻。后级MOS设计成负温度系数能够达到自动均衡的状态。

但对LM3886这样的IC来说问题就大了,由于IC的离散性,电压放大级放大倍数是不同的，末级驱动电压不同，那么很可能某片IC处于重载，其他的IC处在轻载，没法作到负载均衡，如果输出加0.5的负载均衡电阻就会把内阻低的优势抵消。

再说到静态电流，TDA7293静态电流只有50ma，是OCL乙类电路，那么能够对负载达到电流驱动能力的主要参数应该是压摆率了（V/us），TDA7293有10V/us的压摆率，在+-40V的推荐电压和8欧姆的阻抗下，连续输出功率典型值为80W（失真值在10%时100W），输出电压大约为25V，电流3.2A，对于峰值25V20KHZ的正弦信号来说，10V/us这个压摆率是够的，对于阻抗4欧姆的负载，需要并联一个后级，这样能够提高连续输出功率。但如果一味地增加并联的单元，不能带来压摆率的提高，而仅仅50MA的静态电流，很难改善MOS开关死区附近的非线性失真，只能消除开关时延，大量并联并不能改善声音的质量，只能增加驱动电流，而负载的最大驱动电流够用的情况下，并上6个12个也是徒劳，对于LM3886设计上没支持SLAVE工作模式的IC，并不并没什么区别（LM3886的压摆率是19V/us，比TDA7293高）

另外个人的看法：电压放大部分的失真才是IC功放失真的最大来源，而把电压放大和驱动级保持在低失真区域才是提高，在IC的功率输出临界点以上输出电压提高10%（相当于功率提高20%），THD会从1%猛烈地上升到10%，如果出现削波，失真是一塌糊涂，80年代的STK41系列厚模块的推动电路（好象是AP500）使用了高达+-70V的电压，其性能现在看来还是很不错的。

CH2008

集成电路也和分立的元件一样，很难说做到配对，并联越多也就越容易出问题，音质也就不能保证。

天龙DENON

多个并联应该可以降低内阻吧，提高功放的功率余量，不过厂机的工艺也太好了，哪里卖的，多少钱啊，也想搞一套玩玩

lsldnjz

支持LZ的观点。